電子・情報
パソコン・スマートフォン等のIT・電子材料に使用される部品などに高機能な性能を付与する材料を提供しています。
対応するマテリアリティ
電子材料
実装基板
加工工程のフラックス洗浄剤や表面改質剤、酸化防止剤、保護層形成材に使用されています。
封止材・コーティング剤
はんだ・フラックス洗浄剤
DKビークリヤ®酸化防止剤
ラミプルーフ®導電性ペースト
導電性ペースト
パッケージ材料
ノンハロゲンを特長とした低誘電樹脂用「リン系難燃剤」、高放熱性を付与する「放熱ギャップフィラー」など、高機能化に貢献する様々な材料を開発しています。
リン系難燃剤
PQ-60
放熱ギャップフィラー
二液硬化性ポリウレタン樹脂系封止材、接着剤
プリント基板材料
普及が進む高速大容量データ通信 (5G) に貢献する材料を提供しています。
熱架橋性低誘電樹脂
ディスプレイ材料
反射防止フィルムや偏光板、バックライトユニットなど様々な部位に適した材料を開発しています。
光学フィルムプライマーとして「水系ウレタン樹脂」、高屈折率を実現する「光硬化樹脂材料」「ナノ分散体」、帯電防止機能をもつ「イオン液体」等を提供しています。
モニター
密着性向上プライマー
水系ウレタン樹脂
高屈折率化、コーティング用光硬化樹脂
高反応性低粘度多官能モノマー
無機ナノ粒子分散体
帯電防止剤
半導体
前工程から後工程まで
デジタル社会の実現に向けて、半導体関連の技術は日々進化しています。
DKSのコア技術である界面活性剤技術を活かし、各種工程薬剤、封止材等を提案します。
できます
洗浄工程薬剤
界面活性剤の技術を活用し、半導体製造工程には欠かせない洗浄工程の薬剤を提供しています。
水系洗浄剤である「DKビークリヤ」シリーズはシリコンウエハ用洗浄剤として使用されています。
- 各種浸透剤、分散剤
フォトレジスト工程材料
ウエハ上の必要部分を保護するフォトレジスト材料を開発しています。フォトマスク関連材料も開発しており、洗浄剤が高い評価を得ています。
- 光硬化樹脂
- 各種洗浄剤
CMP向け薬剤
化学機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing)向けの薬剤をラインアップしています。
CMPスラリー分散剤として高分子型界面活性剤である「ピッツコール」、洗浄成分として金属イオン含有量の低い「有機アルカリ」を開発中です。
- 高機能洗浄成分 / 有機アルカリ
各種テープ向け薬剤
ウエハの回路形成面を保護するバックグラインドテープ、ウエハを固定するためのダイシングテープ向けの薬剤を開発しています。
帯電防止用途として「イオン液体」、粘着性付与に「光硬化樹脂材料」が活用できます。
封止剤
高い耐熱性、低熱膨張を特長とする「ポリイミド材料」を開発しています。高耐熱が必要となるパワー半導体向け封止材として期待できます。
- エポキシ樹脂硬化剤
- 低熱膨張樹脂 ポリイミド材料
基板実装材料
ノンハロゲンを特長とした低誘電樹脂用「リン系難燃剤」、高放熱性を付与する「放熱ギャップフィラー」など、高機能化に貢献する様々な材料を開発しています。
- 放熱ギャップフィラー
- 封止材 二液硬化性ポリウレタン樹脂
- 樹脂原料 高反応性低粘度多官能モノマー
- 熱架橋性低誘電樹脂
- 金属酸化防止剤